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橫向最高3240輪廓數(shù)據(jù)點，可以獲得物體更精細的圖像。更寬動態(tài)范圍和高靈敏度的光學系統(tǒng)，使超高精度的穩(wěn)定量測成為可能。自研高速CMOS芯片，最快可以實現(xiàn)25KHz的超快掃描速度。
核心專利技術，自研高速CMOS芯片，最快可以實現(xiàn)25KHz的超快掃描速度
高靈敏度的光學系統(tǒng)、橫向最高3240輪廓數(shù)據(jù)點，可獲得物體更精細的圖像、更寬動態(tài)范圍
提供豐富的SDK接口，可與HALCON、VisionPro等開發(fā)工具靈活對接，支持 C#、C++編程語言。支持多個3D相機組網(wǎng)使用，將掃描數(shù)據(jù)融合成被測物整體3D點云，二次開發(fā)更加方便
| 型號 | LS-8020 | LS-8080 | LS-8120 | LS-8200 | LS-8400 | ||
| 訂貨號 | 612400001 | 612400002 | 612400003 | 612400004 | 612400005 | ||
| 基準距離 | 20mm | 75mm | 120mm | 200mm | 420mm | ||
| 測量范圍 | Z軸(高度) | ±3.2mm | ±10mm | ±26mm | ±47mm | ±110mm | |
| X軸 (寬度) | 近 | 17mm | 38mm | 74mm | 113mm | 210mm | |
| 基準距離 | 17.5mm | 41mm | 85mm | 133mm | 265mm | ||
| 遠 | 18mm | 44mm | 96mm | 153mm | 320mm | ||
| 光源 | 類型 | 藍色半導體激光 | 紅色半導體激光 | ||||
| 波長 | 405nm | 638nm | |||||
| 激光等級 | 3R | ||||||
| 橫向輪廓數(shù)據(jù)數(shù)量*1 | 3240點 | ||||||
| 線性度*2 | Z軸(高度) | ±0.035%F.S. | |||||
| 重復精度*3 | Z軸(高度) | 0.3μm | 0.8μm | 2μm | 4μm | 8μm | |
| 分辨率 | X軸(寬度) | 5.5μm | 14μm | 30μm | 48μm | 100μm | |
| 采樣頻率 | 全幅模式 | 最高可達 1250 profiles/s | |||||
| ROI模式 | 最高可達 25000 profiles/s | ||||||
| 數(shù)據(jù)傳輸 | 千兆以太網(wǎng) | ||||||
| 溫度特性 | 0.01%F.S./℃ | ||||||
| 環(huán)境耐性 | 外殼防護等級 | IP67 | |||||
| 環(huán)境溫度 | 0 至 +50℃ | ||||||
| 環(huán)境濕度 | 20 至 85%(無冷凝) | ||||||
| 振動 | 10 至 57Hz 雙振幅1.5mm，X、Y、Z方向各2小時 | ||||||
| 抗沖擊 | 15g 半正弦沖擊，周期6ms，從X、Y、Z三個方向的正負方向沖擊 | ||||||
| 供電電壓 | +24V DC ± 10% | ||||||
| 材料 | 鋁合金 | ||||||
| 重量 | 約900g | 約970g | 約1000g | 約1100g | 約1500g | ||
| *1：可更改輪廓數(shù)據(jù)間隔。更改后，X方向的測量范圍也變動； *2：測量目標物為灣測標準物體，所得輪廓數(shù)據(jù)經(jīng)64次平滑處理； *3：測量目標物為灣測標準物體，在基準距離上取4096次平均值即為該值； | |||||||
